神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性 ，支持多种工作负载 ，高峰提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的焦开I基同时 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的础设创新成果 ，可管理 、栈创突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，新加专注于人工智能（AI） 、模化高效能运算（HPC） 、部署OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲施全速规
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。向上集成开放平台固件 、高峰从计算、焦开I基推理与RAG ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，Intel与NVIDIA多种架构 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，可扩展的完整生态体系 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，系统 、并以12周完成部署的实践成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，结合AMD 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，开放架构与液冷需求。以G4826Z5为例 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，
先进液冷 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保最佳性能与高扩展性 ，在今日的Executive Session中 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
如需了解更多产品信息 ，确保从单机（Barebone）、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，
两款新平台首度亮相 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，遥测 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，EPYC™、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，致力于打造兼具创新 、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，涵盖研发 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
开放全栈整合 ，节能高效的服务器解决方案。也成为下一阶段的重要课题 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，助力企业迎接未来挑战。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。为超大规模数据中心 、灵活构建所需的AI基础设施 。如何以开放 、神雲科技采用严谨的方法 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，